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    导热凝胶导热凝胶的特点及常见行业应用
    发布作者: 昆山创宝电子  发布日期:2019/7/21   阅读次数:974次
     
    导热凝胶是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结资料按必定份额装备而成,并通过特别工艺加工而成的胶状物,在业界又称其为导热泥、导热胶泥等。它具有优胜的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优胜的介电功能。由于其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时能够覆盖住围观不平坦的外表从而使合作部位充分接触而提高热传导功率。

    = 导热凝胶的优势 =

    1、功能及运用优势

    导热泥相关于硅胶垫片,柔软且具有更好的外表浸润性,在平等导热系数和厚度的情况下,热传导功能有明显提高,0.2mm厚度条件下热阻为0.10 ℃·in2/W VS 0.29 ℃·in2/W.

    导热泥硬度趋近于0,相关于硅胶垫片Shore OO 30~50的硬度,导热泥在应用中对器材无应力影响。

    导热泥对厚度无敏感性,在设备组装过程中具有杰出的自适应性,兼容相关器材或结构件在尺度公差上带来的影响。

    导热泥能够任意变形,关于不平坦外表以及不规则区域(例如圆弧、角落部位等),均有极好的适应性。同时基于其杰出的绝缘性和稳定性,能够灵活性应用于设备内部需要热衔接的部位。

    2、物料及库存管控优势

    导热泥的物料选择简略,确定一种导热系数的类型后,标准差异仅在于包装容量的大小。不同于硅胶垫片需要基于不同的模切尺度、厚度、硬度等采购不同的料号,便于物料以及库存的办理。

    3、本钱优势

    导热泥无需模切,费用上较硅胶垫片有节省。另外,通过选用点胶机等设备,导热泥用于批量生产也有优势,详见下页的本钱对比。

    并且越薄的应用场合,其优势越明显。

    = 导热凝胶的应用 =

    导热凝胶广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

    导热凝胶有必定的附着性,并且不会干掉,能够附着于电源或功率设备中温度较高的器材,将热量传递出去。其中一个典型的应用是LED 球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中,为了过UL 认证,生产厂家多选用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保,以目前LED 灯珠的质量是没有问题的,主要出毛病的是电源,选用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆开的,只能整灯进行报废更换。如果选用导热泥对电源进行部分填充,能够有效地进行热量导出,如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了本钱。当然关于要求防水的灯。由于导热泥无法像灌封胶相同对一切和缝隙进行填充,无法做到防水防潮,仍需选用灌封胶。

    另一个典型的应用是在LED 日光灯管中,关于电源放在两头的设计,为了不太多地占用灯管的尺度,两头电源的空间比较小,,而1.2 米LED 日光灯的功率通常会设计到18w 到20w,这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热泥填进电源的缝隙,尤其是附着在功率器材上以帮助散热延伸灯管的寿命。关于一些密封的模块电源,能够用导热泥进行部分填充以到达导热的作用。