欢迎您访问:昆山创宝电子有限公司我们将竭诚为您服务!
 
网站首页 关于我们 产品展示 应用案例 设备展示 资讯中心 人才招聘 联系我们
     
     
    公司新闻
     
    行业新闻
     
     
     
     
     
    新闻中心
    您现在的位置:创宝电子 > 新闻中心
     
    导热硅胶片与导热陶瓷片的差异分析!
    发布作者: 昆山创宝电子  发布日期:2019/8/7   阅读次数:810次
     
    导热硅胶片是电子产品常用的填充缝隙导热材料,而导热陶瓷片是目前新型的高导热绝缘材料,下面汇为给大家针对导热硅胶片与导热陶瓷片两者的差异进行分析!

    导热系数:导热硅胶片虽然有着不错的导热性能,但其导热系数远远不及掺杂了大量氧化铝、氮化铝的导热陶瓷片,氧化铝陶瓷片导热系数是高导热硅胶片的5倍以上;
    材料硬度:导热硅胶片是一种可压缩弹性软硅胶材料,通常作为产品的缝隙填充导热材料使用,而陶瓷片属于高硬陶瓷材料,不具备压缩弹性,但在硬度方面要远远高于硅胶片;
    耐温性能:高导热硅胶片可承受的最高温工作范高是200℃,但是导热陶瓷片有着更好的耐高温性能,可以承受1700℃以上高温;
    绝缘性能:导热硅胶片的击穿电压是4.5KV/mm,而导热陶瓷片的击穿电压为15KV/mm,陶瓷片的体积电阻y也高达1012Ω·m;
    贴合性能:导热硅胶片绝缘柔软带性能使它的贴服性能极为优越,但是导热陶瓷片的热传递需要涂抹导热硅脂增加其贴服性;

    从综合对比来看,导热陶瓷片无疑有着更为优越的性能,但其较高的价格成本和使用便捷性都是其没有大范围使用的主要原因,目前更多应用在有特殊导热需求的产品上,而导热硅胶片则在常规领域广泛使用。