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    导热胶垫片,针对PCB板多种厚度散热问题都可以无限压缩填充
    发布作者: 昆山创宝电子  发布日期:2021/4/1   阅读次数:153次
     
    通俗的说,无应力导热胶垫片就是一款类似于橡皮泥的导热硅胶片,可以压缩成各种形状,填补各种没有规则的空隙,最大程度的增加了热传导的有效接触面积,无应力导热胶垫片可以一次性完美解决一个PCB板多个芯片多种厚度散热问题。但是无应力导热胶垫片作为一款功能性极强的导热材料,笔者觉得有必要跟诸位详细介绍一下。

    无应力导热胶垫片,导热系数有4.5/5.0/8.0W/M*K,只要加以很轻的压力,就可以压缩填充间隙,而且不用担心因为无应力导热胶垫片产生的应力会压迫芯片或是IC元器件,这一点非常重要,因为随着电子工业产品的快速发展,产品对于工业设计的要求越来越高,相应的对产品结构的要求与限制也是越来越多,所以经常会有好多产品的内部结构是凹凸不平,甚至会有很多的小孔跟缝隙,对于这样的设计,传统的导热硅胶片很难做到完美的散热要求。因为导热硅胶片都有硬度,即使硬度很软的导热硅胶片,在压缩之后,也还是会有应力存在。笔者就遇到过好几个类似的客户,给客户推荐了很柔软的导热硅胶片,客户由于结构限制,把一片2mm厚度的导热硅胶片贴在了一块凹凸不平的PCB板子上,有些地方间距刚好2mm,有些地方1.2mm,甚至有些地方从2mm都被压缩到了0.8mm,因为导热硅胶片很柔软,在组装上完全没有压迫的感觉,材料也没有被压碎,热传导性能也完全满足客户的要求,这本来是一个很完美的结局,笔者给客户推荐的材料无论从柔软度、韧性、压缩性、热传导性能,无疑是一款好的导热硅胶片。但是往往最后的结局是出人意料的,热性能、结构都解决了,却在最后的整体测试中,电气性能出了纰漏,IC的数据值出现了不同程度的波动,原因也很简单,就出在导热硅胶片上,因为被无限压缩的导热硅胶片释放了应力,在应力的作用下,IC芯片的参数出现波动。

    所以,无应力导热胶垫片的存在感及价值就显而易见了,笔者立即给客户更换了无应力导热胶垫片再次进行测试,这次的结局非常完美,因为无应力导热胶垫片,就是一块被包装成了片状的导热胶,无应力导热胶垫片到底友好到了什么程度?你可以随意的蹂躏它,压缩它,无应力导热胶垫片都可以逆来顺受,你让它填缝隙它就填缝隙,你让它瞬间从2mm变成0.5mm,无应力导热胶垫片都可以一一满足,最重要的是它还不反抗,因为无应力导热胶垫片几乎可以说都没有应力,不会去挤IC,也不会去压迫芯片,让客户的产品从热性能、结构设计、电气性能、到完整的产品性能都满足产品经理对产品的设计初衷。